温度調整可ヒートガン+はんだごて 電気製品の修理やパーツ交換用

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温度調整可ヒートガン+はんだごて 電気製品の修理やパーツ交換用
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温度調整可ヒートガン+はんだごて SMD852D+ 電子部品の交換に商品説明ヒートガン+はんだごて一体型ソルダリング・リワーク・ステーション
852D Soldering Rework Station Hot Air & Iron
この製品について
 この製品はマザーボード・電子回路基板(プリント基板)上のSOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGAといった集積回路・半導体部品のはんだを溶かして交換・修理をすることを主な目的としています。小さなLEDやトランジスタやコンデンサーなどと異なり、大き目のLSIチップをはんだごてで一つ一つはんだを溶かして交換するのは大変困難です。しかしこの製品があれば、温風を吹き付けるヒートガンを使って設定された温度の熱い空気を部品全体に吹きかけることによって、簡単に部品についているはんだ全体を溶かして取り外すことが出来ます。普通のはんだごてで外すことができる小さな部品でも、この製品を使えばより短時間でより簡単に効率的に取り外すことが可能です。
 ヒートガンとはんだごては温度設定機能がついており、ヒートガンは100℃から500℃まで温度を無段階調整することが出来ます。基盤や部品を焦がさずに部品のはんだだけを溶かすことが可能です。本体はある程度の大きさがありますが、ヒートガン自体は小型ですので、大きめのマーカーペンを持つかのような感覚で軽く自由に動かすことが出来ます。またヒートガンの先端にはサイズの違うノズルをつけることが出来、このため狙った部品だけにピンポイントで温風を当てることが可能です。
 この機械を使用して半導体の取り外しをしているいくつかの映像をユーチューブで見ることが出来ます。下記をクリックしてください。
ICを三つ取り外したり装着した映像です。
大型の半導体のBGAの取り外しをした映像です。
 その他にもこのような機械を使っての似たような作業の映像を見ることが出来ます。(ユーチューブに移動します)
http://www.youtube.com/watch?v=qIQffBghQ6M

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